福建闽航电子有限公司位于福建省南平市长沙高新技术开发区，是我国专业研制和生产CLCC、CQFP、CDIP、CPGA、CBGA和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级 大规模集成电路（LSI）高密度封装重点试验基地 ，是我国集成电路陶瓷封装外壳生产单位中装备比较先进、开发能力较强、产品质量最好的重点企业之一。

公司生产、研制金属陶瓷封装外壳已有三十多年历史，为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳，广泛用于航天、航空、导弹、飞船等各军事领域装备和各类民用电子配套产品中，在用户中享有很高的信誉。公司承担完成了国家从六五到十五期间的多项重点科技攻关课题和新产品试制项目，取得显著成绩，并有多项成果填补国内空白，多次受到国家的表彰和奖励，为我国的IC产业的发展和国防现代化建设做出了重大贡献。